| 硬件详细设计检查单 | |||||||||
| 项目名 | LPDT | 审计人 | 日期 | ||||||
| 审计项 | 0 | 通过项 | 0 | 不通过项 | 0 | 免检项 | 0 | ||
| 说明 | |||||||||
| 序号 | 检查项 | 执行情况 | 问题跟踪 | 关闭日期 | 说明 | ||||
| 1 | 详细设计是否覆盖了所有包含硬件的部分（细到每个元件）？（模组、外包、外购功能模块除外） | ||||||||
| 2 | 元件、线路图、PCB布局等设计是否满足相关设计规范的要求,模板是否使用正确? | ||||||||
| 3 | 是否对各子系统（功能模块）中主要电路进行了工作原理详述与元件参数计算？主要电路包含：采样电路、逻辑转换电路、接口电路、通信电路、保护电路、CPU及控制IC外围电路以及辅助电源电路等。 | ||||||||
| 4 | 是否对各子系统（功能模块）中由硬件实现的反馈控制环路进行了设计与参数整定？包含环路稳定性分析、动态、稳态性能分析，可用仿真模拟。 | ||||||||
| 5 | 是否按照已定义的硬件接口进行了子系统（功能模块）的设计？ | ||||||||
| 6 | 是否按照已定义的设计约束进行了设计？ | ||||||||
| 7 | 各专业（热流、机构、LAYOUT、EMC、安规、制程、维护等）的详细设计间是否有冲突？ | ||||||||
| 8 | 线路图是否完整？ | ||||||||
| 9 | 完整BOM表（不含结构部分）是否已产出？ | ||||||||
| 10 | 是否完成单元测试用例的开发？ | ||||||||
| 11 | 是否对单元、集成、系统测试所需的开发工具进行了设计？ | ||||||||
| 12 | 是否对材料成本进行了Review？ | ||||||||
| 13 | 硬件详细设计是否满足了硬件设计规格书的要求？ | ||||||||