| 硬件概要设计检查单 | |||||||||
| 项目名 | LPDT | 审计人 | 日期 | ||||||
| 审计项 | 0 | 通过项 | 0 | 不通过项 | 0 | 免检项 | 0 | ||
| 说明 | |||||||||
| 序号 | 检查项 | 执行情况 | 问题跟踪 | 关闭日期 | 说明 | ||||
| 1 | 是否从产品高度按模块化原则将系统划分若干子系统的集合（证据为系统功能框图，接线图，子系统的概括文字描述等）？ | ||||||||
| 2 | 是否对系统各种工作模式和行为做必要的说明？ | ||||||||
| 3 | 是否对系统结构的可靠性进行了必要的分析？ | ||||||||
| 4 | 是否对系统的保护协调机制做必要的规划？ | ||||||||
| 5 | 各专业的概要设计间是否有冲突？ | ||||||||
| 6 | 是否清晰定义了所有子系统间的硬件接口？（分为功率流、数字信号、模拟信号、辅助电源、预留接口等） | ||||||||
| 7 | 是否清晰定义了固（软）件与硬件，结构与硬件的接口？ | ||||||||
| 8 | 是否列出了各子系统的设计约束（热流、机构、LAYOUT、EMC、安规、制程、维护等）？ | ||||||||
| 9 | 是否对重要子系统（功能模块）的硬件架构进行了设计？（必须有架构图） | ||||||||
| 10 | 是否对关键元件进行了选型和设计？关键元件包括：磁性元件、功率半导体、关键电容、主要传感器、保护元件、开关、电池、CPU以及其它特殊元件等。 | ||||||||
| 11 | 关键元件及PCB布局等设计必须满足相关设计规范的要求，并建议使用已有模板。 | ||||||||
| 12 | 是否对关键元件的Second Source进行规划，关键元件原则上不能为Single Source。 | ||||||||
| 13 | 是否对已有模组的选用进行了分析？ | ||||||||
| 14 | 如有必要，是否对系统的向下兼容性进行了分析与规划？ | ||||||||
| 15 | 是否对系统的开发性设计进行了规划？有足够的预留吗？ | ||||||||
| 16 | 是否根据项目情况对子系统的取得策略进行规划？（自行开发、外包、外购） | ||||||||
| 17 | 是否对材料成本进行了预估？ | ||||||||
| 18 | 是否根据项目关键路径制定子系统的开发和集成次序？（对渐增式开发有效）？ | ||||||||
| 19 | 是否对系统集成所需的开发工具进行了规划和概要设计？ | ||||||||
| 20 | 是否完成集成测试用例的开发？ | ||||||||
| 21 | 硬件概要设计是否满足了硬件设计规格书的要求？ | ||||||||